| КАТАЛОГ ТЕХНОЛОГИЙ |
Наименование  | Характеристики  |
| Cпособ изготовления кремниевых полупроводниковых структур. |
Изготовление полупроводниковых приборов. |
| Автомат для изготовления выводов |
Для изготовления проволочных выводов, изогнутых под углом 90 град. с различной длиной плеч |
| Автомат для обработки монтажных проводов |
Обрезка одножильных и многожильных монтажных проводов и зачистка концов с полихлорвиниловой, резиновой и др. изоляцией. |
| Автомат сборки предохранителей |
Сборка предохранителей |
| Автомат сборки экрана |
Сборка экрана с лепестком. |
| Автоматизированная система внутрисхемного контроля АСК-В1 |
Контроль модулей радиоэлектронной аппаратуры (в том числе плат телевизоров) на соответствие схеме электрической принципиальной в условиях серийного и массового производства. |
| Автоматизированная система настройки и контроля изображения АСК-П1 |
Регулировка и контроль параметров изображения в телевизионных приемниках в условиях серийного и массового производства |
| Автоматическая система функционального контроля АСК-М1 |
Контроль платы телевизора на соответствие требованиям технических условий в условиях массового производства. |
| Агрегат пайки волной припоя |
Автоматизированная пайка печатного монтажа радиоэлектронной аппаратуры |
| Аппаратно-программный комплекс для отладки электронных устройств |
Для отладки электронных устройств, в том числе имеющих в своем составе микропроцессоры типов PIC16C73, PIC16C74, PIC16FC876, PIC16F877 (MicroChip), AT90S8535 (Atmel) |
| Быстродействующий "In-situ" эллипсометр ЛЭФ-751 |
Быстродействующий "In-situ" эллипсометр ЛЭФ-751
Эффективный мониторинг быстропротекающих кинетических процессов на поверхности в реальном времени
Уникальные возможности:
• чувствительность измерений - до 0,01 толщины монослоя
• временное разрешение - до одной микросекунды
Гибкое и дружественное... |
| Ванна химической обработки печатных плат |
Обработка печатных плат совмещенным раствором в составе линии нанесения защитного металлического покрытия. |
| Влияние полимерных связующих на адгезионные свойства металлизационных паст |
Высокая плотность топологического рисунка плат |
| Генератор сигналов низкочастотный |
Технические измерения в диапазоне частот от 1 Гц до 299,9 кГц |
| Генератор сигналов низкочастотный ГЗ-112 |
Источник синусоидального (основной режим) и прямоугольного (дополнительный режим) сигналов |
| Генератор сигналов низкочастотный ГЗ-112/1 |
Источник синусоидального и прямоугольного сигналов |
| Генератор сигналов низкочастотный ГЗ-118 |
Технические измерения в диапазоне частот от 10 ГЦ до 200 кГц |
| Генератор сигналов низкочастотный ГЗ-120 |
Источник синусоидального (основной режим) и прямоугольного сигналов |
| Генератор тестовых видеосигналов. |
Формирование любых видов тестовых сигналов с выводом их на телевизор. |
| Гибкий производственный модуль сверления печатных плат СПП 4 х 250-02 |
Автоматизация технологического процесса сверления печатных плат |
| Групповая сборка термоэлектрических микроохладителей (ТЭМО) |
Создание технологии, основанной на групповых технологических процессах, исключающей ручные способы монтажа. |
| Защитная маска |
Нанесение на платы изделий магнитофона "Агидель 301,302" |
| Изготовление двухсторонних печатных плат |
Производится базовым комбинированным методом с применением сухого пленочного фоторезиста. |
| Изготовление контактных столбиков на полупроводниковом кристалле |
Повышение производительности труда |
| Изготовления диффузионных кремниевых структур методом глубокой диффузии бора |
Изготовление исходных кремниевых пластин для полупроводниковых приборов |
| Изготовления диффузионных кремниевых структур методом глубокой диффузии фосфора |
Изготовление исходных кремниевых пластин для полупроводниковых приборов |
| Измеритель иммитанса |
Измерение параметров иммитанса электрорадиокомпонентов: резисторов, конденсаторов, катушек индуктивностей. |
| Измеритель СВЧ-мощности на радиоэлектронном эффекте |
Измерение мощности в СВЧ-трактах |
| Инструмент для сварки ленточных выводов силовых полупроводниковых приборов |
Для повышения качества соединений внутренних выводов силовых полупроводниковых приборов |
| Инструмент для ультразвуковой сварки |
Повышение качества микросварных соединений проволочных выводов, выполненных ультразвуковой сваркой |
| Кассета для сборки полупроводниковых приборов |
Повышение процента выхода годных приборов после операции напайки кристаллов |
| Комплексная механизированная линия |
Сборка электронных реле. |
| Контактирующее устройство для подключения микросхем |
Подключение микросхем к контрольно-диагностической аппаратуре. |
| Контроль качества посадки кристалла полупроводникового прибора |
Сборка полупроводниковых приборов в корпусах ТО - 220, ТО - 218 |
| Линия беспалладиевой металлизации А1334 |
Беспалладиевая металлизация отверстий двусторонних печатных плат, изготавливаемых комбинированным позитивным методом |
| Линия пайки волной |
Перемещение печатных плат через установку пайки волной. |
| Линия подготовки поверхности А113 |
Для зачистки от заусенцев заготовок печатных плат после сверления перед дальнейшими операциями подготовки отверстий под металлизацию, а также для подготовки поверхностей печатных плат перед нанесением трафаретных красок |
| Линия проявления фоторезиста А128 |
Проявление сухого пленочного фоторезиста водно-щелочным раствором на заготовках печатных плат |
| Линия снятия фоторезиста А129 |
Снятие сухого пленочного фоторезиста воднощелочного проявления с заготовок печатных плат |
| Линия травления в щелочном растворе с регенерацией А130 |
Травление меди с пробельных мест заготовок печатных плат и регенерация травильного раствора |
| Линия травления с осветлением А142 |
Для травления меди с пробельных мест заготовок печатных плат с последующим осветлением |
| Линия химико-гальванической обработки А132 |
Химическое и гальваническое меднение, нанесение сплава олово-свинец на заготовки печатных плат, иготовляемых комбинированным позитивным и полуаддитивным методоми |
| Линия химико-гальванической обработки печатных плат А140 |
Химическое осаждение меди, предварительное гальваническое меднение (затяжка), гальваническое наращивание меди в отверстиях печатных плат |
| Малогабаритная сверлильная установка для изготовления печатных плат |
Повышение производительности |
| Механическая обработка полупроводниковых пластин на импортной установке DISCO (Япония) |
Обработка обратной стороны кремниевых пластин при производстве полупроводниковых приборов |
| Микрополосковый фильтр с введенными LC-колебательными контурами |
Для расширения полосы пропускания на фиксированной центральной частоте. |
| Модулятор телевизионных испытательных сигналов "Видеотест" |
Проверка работоспсобности телевизионных приемников. |
| Монтажная плата |
Макетирование различных электрических схем, состоящих из аналоговых и цифровых радиоэлементов. |
| Нанесение покрытий из фторопласта Ф2М на электроды пьезоэлементов |
Покрытие пьезоэлементов. |
| Обработка обратной стороны кремниевых пластин перед напылением |
Обработка обратной стороны кремниевых пластин при производстве полупроводниковых приборов |
Поиск
