|
![]() | ![]() | |
![]() |
![]() |
|
![]() |
Главная Патентный отдел Технологии Справочник ГРНТИ Прием Наши координаты Обратная связь | ![]() |
![]() |
![]()
|
В данном разделе представлена краткая информация о технологии. Для получения полной информации о технологии, ее разработчиках и производителях, Вам необходимо сделать Заказ (Нажмите на корзинку). После оплаты счета, который Вы получите автоматически, на Ваш email будут отправлены реквизиты предприятия, представившего данную информацию на нашем сайте.
Сформированные перенесением тонкого слоя с монокристаллической пластины кремния на окисленную подложку путем термокомпрессии пластин с расслоением по глубине проникновения имплантированных ионов водорода Основные параметры КНИ Толщина отсеченного слоя кремния - от 1.0 мкм, вплоть до нескольких десятков ангстрем Ориентация отсеченного слоя кремния - (100) Разброс по толщине отсеченного слоя на пластине диаметром 100 мм не превышает 50LJ Толщина захороненного диэлектрика - 0.1 0.4 мкм (не имеет принци¬пиальных ограничений и определяется заказчиком) Пробивные напряжения для толщины диэлектрика 0.4мкм составляет 100В Совершенство отсеченного слоя кремния определяется совершенством исходной монокристаллической пластины. Данный метод создания КНИ согласно мнению ученых во всем мире в настоящее время является самым перспективным способом создания структур кремний-на-изоляторе и многослойных структур не только для кремния, но и для других полупроводниковых материалов |
![]() |
![]() |
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А Сайт открыт 01.11.2000 © 2000-2018 Промышленная Сибирь |
Разработка дизайна сайта: Дизайн-студия "RayStudio" |
![]() |