На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СОЕДИНЕНИЕ МИКРОСХЕМЫ С ПОДЛОЖКОЙ | ![](Images/non.gif) |
Номер публикации патента: 2233476 | ![](Images/empty.gif) |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | G06K019/00 | Аналоги изобретения: | RU 96117590 А, 27.11.1998. ЕР 0463871 А2, 02.01.1992. US 5026452 А, 25.06.1991. US 4463971 А, 07.08.1984. |
Имя заявителя: | ИНФИНЕОН ТЕКНОЛОДЖИЗ АГ (DE) | Изобретатели: | РАЙНЕР Роберт (DE) | Патентообладатели: | ИНФИНЕОН ТЕКНОЛОДЖИЗ АГ (DE) |
Реферат | ![](Images/empty.gif) |
Изобретение относится к соединению микросхем с подложкой. Техническим результатом является создание такого соединения полупроводниковой микросхемы с подложкой, которое может быть изготовлено простым способом и в котором микросхема максимально хорошо защищена от отрицательных внешних воздействий, кроме того микросхема может быть точно позиционирована в предварительно определенном местоположении в материале подложки.
|