На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | ![](Images/non.gif) |
Номер публикации патента: 2114522 | ![](Images/empty.gif) |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H05K003/00 | Аналоги изобретения: | 1. Платы печатные. Требования к типовому процессу химической и гальваниче ской металлизации. ГОСТ 23770-79. 2. ОСТ 107.460092.004.01-86. |
Имя заявителя: | Самсунг Электроникс Ко., Лтд. (KR) | Изобретатели: | Курцев В.З.(RU) Кузнецов Б.С.(RU) Телех Д.В.(RU) | Патентообладатели: | Самсунг Электроникс Ко., Лтд. (KR) |
Реферат | ![](Images/empty.gif) |
Применение: изобретение относится к радиоприборостроению и может быть использовано при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на замыкание - размыкание электроцепи и располагаемыми в любом месте поля платы. Сущность изобретения: при изготовлении платы после гальванического меднения производят гальваническое осаждение износоустойчивого сплава никель - бор на весь проводящий рисунок схемы, защищают элементы рисунка схемы, работающие на замыкание - размыкание, и на оставшуюся часть рисунка схемы наносят металлорезист олово-свинец, а после травления рисунка схемы сплав олово-свинец сплавляют в ИК-лучах.
|