На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЛАТЫ С ПЕЧАТНЫМ МОНТАЖОМ | |
Номер публикации патента: 2115274 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H05K003/46 | Аналоги изобретения: | Бюллетень технических решений. 1ВМ, т. 32, N 5B, с. 355 - 356. US, патент , 3756891, H 05 K 3/46, 1973. Обзор RCA. 29, 1969, с. 582 - 599, 596 - 597 . US, патент, 4943334, H 05 K 3/46, 1988. EP, заявка, 0231737, H 05 K 3/46 , 1987. DE, патент, 4007558, H 05 K 3/46, 1990. JP, патент, 01283996, H 05 K 3/46, 1990. US, патент, 4606787, H 05 K 3/46, 1986. |
Имя заявителя: | АМП-Акзо ЛинЛам ВОФ (NL) | Изобретатели: | Эрик Мидделман (NL) Питер Хендрик Зууринг (NL) | Патентообладатели: | АМП-Акзо ЛинЛам ВОФ (NL) | Номер конвенционной заявки: | 92202492.2 | Страна приоритета: | EP |
Реферат | |
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом. Плата состоит из двух электроизолирующих подложек с электропроводящими дорожками или слоями, образованными по меньшей мере на трех их поверхностях, согласно которому путем наслаивания под давлением отвержденную основную подложку на основе синтетического материала, усиленного однонаправленно ориентированными волокнами, снабженную на каждой своей стороне электропроводящими дорожками, соединяют с промежуточной подложкой, причем во время процесса наслоения промежуточную подложку добавляют к основной подложке, основная и промежуточная подложки содержат однонаправленно усиленный слой отвержденного заполнителя, причем основная подложка имеет нанесенный по меньшей мере на одну ее сторону, обращенную к промежуточной подложке, слой пластически деформируемого (текучего) клея, а к слоистому материалу прикладывают давление для размещения промежуточной подложки в контакте с проводящими дорожками основной подложки, при этом полости между этими дорожками заполняются клейким материалом для соединения основной и промежуточной подложек. Изобретение позволяет точно поддерживать общую толщину слоистого материала без значительных затрат. 16 з. п.ф-лы.
|