БАРАНОВА Л.В., ДЕМИНА Э.Л. Металлографическое травление металлов и сплавов. - М.: Металлургия, 1986, с.с.9, 24, 25, 90, 91, 99, 100, 101, 211. SU 682791 А, 19.10.1979. SU 729478 А, 25.04.1980. SU 1589110 A1, 30.08.1990. КОВАЛЕНКО B.C. Металлографические реактивы. - М.: Металлургия, 1981, с.30, 40.
Имя заявителя:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пермский государственный технический университет" (RU)
Изобретатели:
Ханов Алмаз Муллаянович (RU) Караваев Дмитрий Михайлович (RU) Нестеров Александр Александрович (RU) Макарова Луиза Евгеньевна (RU) Смирнов Дмитрий Вениаминович (RU) Исаев Олег Юрьевич (RU) Москалев Владимир Алексеевич (RU) Дегтярев Александр Иванович (RU) Петров Дмитрий Алексеевич (RU)
Патентообладатели:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пермский государственный технический университет" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области материаловедения и может быть использовано при исследовании структурного состояния графита в сплавах, например сером чугуне, и полимерных композициях, содержащих графит, например в графитопластах, содержащих терморасширенный графит. Исследуемую поверхность механически заторцовывают круговыми движениями на шлифовальной сетке с ячейками, заполненными мелкозернистым графитом и/или отходами продуктов заторцовывания. После этого шлифуют алмазной пастой круговыми движениями на гладкой поверхности листа бумаги, образуя постоянную дорожку, смазанную продуктами шлифования, и полируют. Затем шлиф травят в травителе, содержащем, вес.%: йод - 0,5-1,5; ацетон в качестве растворителя - остальное, в течение 2-6 секунд с выявлением микро- и макроструктуры, осуществляя непрерывные с ускорением круговые движения ватного тампона до испарения растворителя. В процессе травления происходит полировка и очистка поверхности шлифа от продуктов травления. Изобретение позволяет повысить достоверность картины структурного состояния графита за счет повышения качества предварительной обработки. 1 табл., 3 пр.
Поиск патентов
Получить полное описание патента