|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ИК - ДЕФЕКТОСКОПИИ |  |
Номер публикации патента: 2059230 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | G01N025/72 | | Аналоги изобретения: | 1. Патент США N 4551030, кл. G 01N 25/72, 1985. 2. Alper R.I, Traub A.c. Laser inspection of Soldered connections. // Proc. Soc. Photo - Opt. Instrum. Eng., 1986, 611, 92-99. 3. Termografia yideo for impulsos. Dance Brian. Mundo electron, 1987, N 179, 95-97. |
| Имя заявителя: | Государственное научно-производственное предприятие "Исток" | | Изобретатели: | Берников Е.В.
Гапонов С.С.
Туринов В.И. | | Патентообладатели: | Государственное научно-производственное предприятие "Исток" |
Реферат | |
Изобретение относится к бесконтактным способам контроля дефектов и теплофизических параметров материалов. Способ заключается в регистрации фотоприемником, синхронно и независимо от одной и той же зоны объекта, имеющего температуру в диапазоне 400 - 600 К, в двух спектральных диапазонах 2 - 5 мкм и 8 - 14 мкм фотосигналов и скорости их изменения, вызванных ИК-излучением из нагретой коротким импульсом лазера точечной зоны объекта, и определении теплофизических параметров и глубины залегания дефектов путем деления отношения скорости изменения к сигналу одного спектрального диапазона на отношение скорости изменения к сигналу другого спектрального диапазона. Для этого используется двухспектральный ИК-фотоприемник типа сэндвич, чувствительные элементы которого имеют идентичные пространственно-частотные характеристики. Способ устраняет влияние излучательной способности объекта на результаты измерений и дает возможность повысить инструментальную точность за счет исключения аппаратных функций обоих спектральных диапазонов. 2 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента