|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ПАЙКИ СВЕТОВЫМ ЛУЧОМ |  |
Номер публикации патента: 2082570 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | B23K001/005 | | Аналоги изобретения: | 1. Патент США N 4034180, кл. 219-85, 1977. 2. Заявка Японии N 3-8868, кл. B 23 K 1/005, 1991. |
| Имя заявителя: | Гармаш Владимир Михайлович | | Изобретатели: | Гармаш Владимир Михайлович
Гармаш Михаил Владимирович
Слепнев Сергей Петрович | | Патентообладатели: | Гармаш Владимир Михайлович
Гармаш Михаил Владимирович
Слепнев Сергей Петров |
Реферат | |
Изобретение относится к области пайки и может найти применение при изготовлении печатных плат радиоэлектронной аппаратуры, как для соединения радиоэлементов, так и для нанесения полуды. Сущность изобретения: способ пайки световым лучом включает нанесение порций припоя и флюса на плату. Нагрев точки пайки непрерывным световым лучом, перемещаемым с остановками на каждой точке пайки на время, определяемое по эмпирической формуле t = R2/4a, где R - средний радиус порции припоя, a -коэффициент температуропроводности материала припоя, но не менее 3 мкс и не более 200 мс. При пайке используют прозрачный для светового излучения жидкий флюс, которым покрывают всю поверхность платы или ту ее часть, которая подвергается пайке. В качестве жидкого прозрачного флюса используют олеиновую кислоту, а порции припоя придают форму кольца, которое может быть составлено из нескольких элементов, имеющих форму шара или кольца. 4 з.п. ф-лы.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента