Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБЫ И СИСТЕМЫ МИКРООБРАБОТКИ

Номер публикации патента: 2383443

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2005112562/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: B41J002/16    
Аналоги изобретения: US 2003141279 А, 31.07.2003. US 5401932 А, 28.03.1995. US 4685185 А, 11.08.1987. US 2003/193550 A1, 16.10.2003. EP 07363 86 A, 09.10.1996. DE 10201699 A1, 14.08.2003. DE 10212266 C1, 17.04.2003. EP 0405640 A, 02.01.1991. US 2002/0081943 A1, 27.06.2002. US 6521067 B1, 18.02.2003. SU 1635896 A3, 15.03.1991. 

Имя заявителя: ХЬЮЛЕТТ-ПАККАРД ДИВЕЛОПМЕНТ КОМПАНИ, Л.П. (US) 
Изобретатели: БАСВЕЛЛ Шен (US) 
Патентообладатели: ХЬЮЛЕТТ-ПАККАРД ДИВЕЛОПМЕНТ КОМПАНИ, Л.П. (US) 
Приоритетные данные: 26.04.2004 US 10/832,030 

Реферат


Изобретение относится к способам и системам микрообработки. Сущность изобретения: в способе формирования щели для подачи чернил в полупроводниковой подложке для струйной печатающей головки формируют первый конструктивный элемент путем многократного приложения разряда электрической энергии к первой стороне полупроводниковой подложки или путем нанесения абразивного материала на первую сторону полупроводниковой подложки, сообщают вибрацию инструменту напротив первой стороны, причем инструмент вибрирует с некоторой частотой и на некотором расстоянии от первой стороны для формирования первого конструктивного элемента, удаляют материал полупроводниковой подложки со второй стороны для формирования второго конструктивного элемента, причем, по меньшей мере, часть первого и второго конструктивных элементов пересекается для формирования щели для подачи чернил, проходящей через полупроводниковую подложку, а для удаления используют способ, выбранный из группы, состоящей из влажного травления, сухого травления, лазерной обработки, сверления песком, обработки струей абразива, вращательно-вибрационного сверления, резания пилами и механической обработки на станках. Изобретение обеспечивает быстрое формирование щели для подачи чернил в полупроводниковой подложке для струйной печатающей головки при небольших затратах. 18 з.п. ф-лы, 14 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"