Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано при нанесении покрытия на электропроводящий субстрат или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью. Устройство содержит по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод, причем ванна содержит раствор электролита, из которого на электропроводящие поверхности субстрата оседают ионы металла, пока катод находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата, а субстрат перемещают через ванну, причем в состав катода входит по меньшей мере одна лента с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала, и причем несколько лент располагают друг за другом со сдвигом. Способ реализуют в устройстве согласно изобретению, причем на субстрат накладывают ленту, которая обращается с такой же скоростью, как и та, с которой субстрат проходит через ванну. Изобретение касается также применения устройства согласно изобретению для нанесения покрытия на электропроводящие структуры на не обладающем электропроводимостью носителе. Технический результат: изобретение позволяет наносить толстые слои металлов на короткие структуры. 7 н. и 21 з.п. ф-лы, 18 ил.