На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ЗАКРЕПЛЕНИЯ ГРУНТА | |
Номер публикации патента: 2133795 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | E02D003/12 | Аналоги изобретения: | Гончарова Л.В. Основы искусственного улучшения грунтов. - М.: Изд-во Московского университета, 1973, с.331. SU 825977 A, 05.05.81. SU 859545 A, 05.09.81. RU 2059044 C1, 27.04.96. GB 2052604 A, 28.01.81. GB 1358431 A, 03.07.74. US 4913586 A, 27.03.90. DE 4128177 A, 25.02.93. |
Имя заявителя: | Голованов Александр Михайлович | Изобретатели: | Голованов А.М. Пашков В.И. Сергеев В.И. | Патентообладатели: | Голованов Александр Михайлович Пашков Валерий Иванович |
Реферат | |
Изобретение относится к строительству, в частности, к закреплению грунтов оснований зданий и сооружений. Сущность изобретения: в способе закрепления грунта, включающем образование скважин и нагнетание в них цементного или грунтоцементного раствора, после образования скважин определяют количество, порядок, толщину геологических элементов в геологическом разрезе закрепляемого массива грунта и нормальное напряжение в середине каждого из этих элементов, которое создается массой грунта и сооружения, после чего готовят для каждого геологического элемента свой раствор, расход цемента на который определяют по формуле Qi= S·hi· Gi·q, где Qi- расход цемента на участок скважины, проходящей через i-й геологический элемент, т, S - площадь основания, закрепляемого одной скважиной, м2, hi- толщина i-го геологического элемента, м, Gi - нормальное напряжение в середине i -го геологического элемента, создаваемое массой грунта и сооружения, МПа, q - 0,08-0,12 т/м3 - удельный расход цемента на каждые 0,01 МПа нормального напряжения в середине геологического элемента, а закачку раствора ведут снизу вверх по высоте скважины отдельными заходками. Технический результат: снижение расхода цемента. 2 з.п. ф-лы.
|