Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ

Номер публикации патента: 1135378

Вид документа: A1 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 3637353 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/265    

Имя заявителя:  
Изобретатели: Лукасевич М.И.
Коваленко Г.П.
Рябов А.И.
Щепетильникова З.В.
Манжа Н.М.
Патюков 

Реферат


1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ, включающий формирование в полупроводниковой подложке первого типа проводимости скрытого слоя второго типа проводимости, формирование эпитаксиального слоя второго типа проводимости, формирование боковой диэлектрической изоляции, нанесение поликремния, маскирование нитридом кремния области эмиттера, формирование пассивной базы ионным легированием примесью первого типа проводимости, термическое окисление поликремния, удаление нитрида кремния, формирование активной базы и эмиттера путем ионного легирования примесями первого и второго типа проводимости с последующей термообработкой, формирование контактов к активным областям транзистора, отличающийся тем, что, с целью повышения степени интеграции, одновременно с маскированием области эмиттера нитридом кремния маскируют также области контактов к базе и коллектору, а после удаления нитрида кремния одновременно с ионным легированием области эмиттера примесью первого типа проводимости легируют область контакта к базе, а одновременно с ионным легированием области эмиттера примесью второго типа проводимости легируют область контакта к коллектору.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что после формирования структуры наносят слой платины, формируют слой силицида платины на областях контактов и селективным травлением удаляют платину с остальной части поверхности.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"