|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МЕЖЭЛЕМЕНТНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ |  |
Номер публикации патента: 1797407 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01L021/28 | | Аналоги изобретения: | Eldridge V.M. Corrosion Problems of Metal Conductor Lines in Integrated Circuits, Solid State Devices. Inst. Phys.Conf., Ser. N 57, 1980, p.211. Libar do Sctal Nitrogen actiwatias For plarma themial FynFisis of this Films, Thin Solid Films, 1983, 102, 107-110. |
| Имя заявителя: | Научно-производственное объединение "Интеграл" | | Изобретатели: | Красницкий В.Я.
Турцевич А.С.
Довнар Н.А.
Василевич В.П.
Химко |
Реферат | |
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении микросхем в негерметичном корпусе (пластмассовом) или бескорпусных микросхем. Рисунок межэлементных соединений интегральных схем выполнен на поверхности полупроводниковой пластины со сформированными в ней активными и пассивными элементами, закрыт пассивирующим покрытием из фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния со вскрытыми областями для присоединения выводов, причем во всех вскрытых областях покрытие из нитрида кремния на 0,2 - 5 мкм перекрывает покрытие их фосфоросиликатного стекла. 1 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента