|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МАТЕРИАЛ КОНТАКТНО - БАРЬЕРНОГО ПОДСЛОЯ ДЛЯ МЕЖЭЛЕМЕНТНЫХ СОЕДИНЕНИЙ |  |
Номер публикации патента: 1805786 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01L021/28 | | Аналоги изобретения: | Патент Японии N 62 - 286252, кл. H 01 L 21/88, 1987. Авторское свидетельство СССР N 784631, кл. H 01 L 21/24, 1978. |
| Имя заявителя: | Научно-производственное объединение "Интеграл" | | Изобретатели: | Калошкин Э.П.
Красницкий В.Я.
Турцевич А.С.
Довнар Н.А.
Родин Г.Ф.
Семенов Л.Г.
Дулине |
Реферат | |
Изобретение относится к микроэлектронике и предназначено для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. Использование изобретения повышает качество межэлементных соединений за счет уменьшения величины нарушенного слоя подложки. Материал контактно - барьерного подслоя для межэлементных соединений интегральных схем включает кремний и алюминий при следующем соотношении ингредиентов, мас.%: кремний 26 - 50; алюминий - остальное. Материал позволяет уменьшить механические напряжения и интенсивность диффузионных процессов в приповерхностном слое кремния. 1 табл.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента