Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР СО СТУПЕНЧАТЫМ ПРОФИЛЕМ ОСТРОВКОВ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ

Номер публикации патента: 1814445

Вид документа: A1 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 4868794 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/308    
Аналоги изобретения: Патент США N 4718973, кл. H 01 L 21/308, 1987. Проектирование и технология изготовления БИС, БМК и ПЛИС. Школа-семинар. Тезисы докладов, пос.Гурзуф. 3-8 мая 1990, М., НИИ Молекулярной электроники, 1990, с.55. 

Имя заявителя: Научно-производственное объединение "Интеграл" 
Изобретатели: Гайдук С.И.
Балбуцкий С.В.
Чаусов В.Н.
Сасновский В 

Реферат


Использование: микроэлектроника, технология изготовления БИС и СБИС. Сущность изобретения: при формировании полупроводниковых структур со ступенчатым профилем островков поликристаллического кремния травление фоторезистивной маски проводят селективно по отношению к слою поликристаллического кремния, а конфигурацию маски изменяют путем образования уступа относительно края островка поликристаллического кремния, причем ширина уступа, глубина несквозного анизотропного травления поликристаллического кремния, толщина слоя межкомпонентной разводки и толщина слоя поликристаллического кремния связаны соотношением: hпкк.-hразв.+hконт.разв. < x < hраз.-hкрит. разв. , где hпкк. - толщина слоя поликристаллического кремния; х - ширина уступа фоторезистивной маски относительно края островка поликристаллического кремния или глубина несквозного анизотропного травления слоя поликристаллического кремния; hразв. - толщина слоя межкомпонентной разводки; hкрит. разв. - минимально допустимая толщина сплошного слоя межкомпонентной разводки. Способ позволяет увеличить воспроизводимость линейных размеров островков поликристаллического кремния и уменьшить вероятность обрывов слоя между компонентной разводки. 5 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"