|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ МОНТАЖА ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ С МНОГОЭЛЕМЕНТНЫМ ФОТОПРИЕМНИКОМ |  |
Номер публикации патента: 2121731 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01L021/60 | | Аналоги изобретения: | 1. JP, заявка N 60-207341, H 01 L 21/60, 1985. 2. Longo J.T. et al. IEEE Transaction on electron devices. v.E D -25, п. 2, 1978, рр. 213-232. |
| Имя заявителя: | Государственный научный центр Российской Федерации Государственное предприятие Научно-производственное объединение "Орион" | | Изобретатели: | Иванов В.Ю.
Стафеев В.И. | | Патентообладатели: | Государственный научный центр Российской Федерации Государственное предприятие Научно-производственное объединение "Орион" |
Реферат | |
Использование: технология сборки полупроводниковых приборов. Сущность: способ решает задачу повышения качества монтажа интегральной схемы (ИС) с многоэлементным фотоприемником (ФП) за счет улучшения контрастности наблюдаемых оператором в системе визуализации знаков совмещенная ФП и ИС. Для этого используются рельефные знаки совмещения, причем знаки совмещения ИС прозрачны для излучения подсветки λ и на рельефную поверхность знаков нанесено отражающее покрытие, глубина рельефа α ≥ λ/4, a линейные размеры элементов рельефа превышают длину волны излучения подсветки, которая направляется на подложку ИС под углом α ≥ arctg a/2f, где f - фокусное расстояние системы визуализации, а - диаметр объектива системы визуализации. 3 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента