|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ХИМИКО - МЕХАНИЧЕСКОЙ ПЛАНАРИЗАЦИИ И ПОЛУЧЕННЫЕ С ЕГО ПОМОЩЬЮ ИЗДЕЛИЯ |  |
Номер публикации патента: 2235747 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | C09K003/14 C09G001/02 H01L021/321 | | Аналоги изобретения: | EP 0554908 B1, 11.08.1993. SU 815017 A, 23.03.1981. SU 1062240 A, 23.12.1983. SU 893990 A, 30.12.1981. SU 1122043 A, 07.09.1984. RU 2078789 C1, 10.05.1997. US 5679169 A, 21.10.1997. US 5846336 A, 08.12.1998. US 5166093 A, 24.11.1992. US 5366925 A, 22.11.1994. US 5693239 A, 02.12.1997. |
| Имя заявителя: | СЕНТ-ГОБЭН КЕРАМИКС ЭНД ПЛАСТИКС, ИНК. (US) | | Изобретатели: | ГАРГ Аджай К. (IN)
ТАНИКЕЛЛА Брахманандам В. (US)
ДЕЛЭНИ Уильям Р. (US) | | Патентообладатели: | СЕНТ-ГОБЭН КЕРАМИКС ЭНД ПЛАСТИКС
ИНК. (US) |
Реферат | |
Группа изобретений относится к химико-механической планаризации (ХМП) для удаления слоя металла при незатронутой поверхности непроводящего материала при подготовке полупроводниковых изделий. Способ химико-механической планаризации предусматривает полирование подложки, содержащей металл и непроводящий материал, при использовании абразива, который представляет собой порошок оксида алюминия, в котором частицы порошка оксида алюминия имеют покрытие из диоксида кремния, причем порошок имеет ВЕТ площад
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента