

	Главная Патентный отдел Технологии Справочник ГРНТИ Прием Наши координаты Обратная связь

Поиск патентов

Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

Патентный отдел

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

СПОСОБ И УСТАНОВКА ДЛЯ ВСКРЫТИЯ ПОВЕРХНОСТИ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Номер публикации патента: 2450386

Вид документа:	C2
Страна публикации:	RU
Рег. номер заявки:	2009128992/28

Получить полное описание патента

Редакция МПК:	6
Основные коды МПК:	H01L021/56
Аналоги изобретения:	Butler Jeffrey T et al, Multichip module packaging of microelectome-chanical systems. Sensor and Actuators A: Physical. V.70, 1-2, 1 October 1998, pages 15-22. US 4714516 A, 22.12.1987. US 4689467 A, 25.08.1987. US 2005/221586 A1, 06.10.2005. RU 2272335 C2, 20.03.2006.

Имя заявителя:	САНТР НАСЬОНАЛЬ Д'ЭТЮД СПАСЬАЛЬ (FR)
Изобретатели:	ДЕСПЛАТ Ромэн (FR) ОБЬЕН Михаэль (FR)
Патентообладатели:	САНТР НАСЬОНАЛЬ Д'ЭТЮД СПАСЬАЛЬ (FR)
Приоритетные данные:	28.12.2006 FR 0611489

Реферат

Изобретение относится к вскрытию поверхности интегральной схемы. Сущность изобретения: способ вскрытия интегральной схемы путем абляции полимерной оболочки, первоначально покрывающей интегральную схему, характеризуется тем, что включает комбинированное воздействие лазерным лучом и плазмой на оболочку, при этом комбинированное воздействие осуществляют в одном и том же замкнутом пространстве. Представлена также установка для осуществления данного способа. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 5 ил.

Вернуться к списку

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь

Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"