Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ТРАНЗИСТОР НА ОСНОВЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО СОЕДИНЕНИЯ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Номер публикации патента: 2460172

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011121833/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L029/78   H01L021/336   B82B001/00    
Аналоги изобретения: Ерофеев Е.В. и др. Разработка бездрагметального GaAs pHEMT транзистора с субмикронным Т-образным затвором. Доклады ТУСУРа, 2 (22), часть 1, декабрь 2010, с.183-186. RU 2009130823 А, 20.02.2011. RU 2358355 С2, 10.06.2009. US 7884428 В2, 08.02.2011. US 7902582 В2, 08.03.2011. US 7420227 В2, 02.09.2008. WO 2009/093625 A1, 30.07.2009. WO 2006/025473 A1, 09.03.2006. JP 2009200162 A, 03.09.2009. 

Имя заявителя: Закрытое акционерное общество "Научно-производственная фирма "Микран" (RU) 
Изобретатели: Анищенко Екатерина Валентиновна (RU)
Арыков Вадим Станиславович (RU)
Ерофеев Евгений Викторович (RU)
Кагадей Валерий Алексеевич (RU) 
Патентообладатели: Закрытое акционерное общество "Научно-производственная фирма "Микран" (RU) 

Реферат


Изобретения относятся к технологии микроэлектроники, а именно к технологии получения монолитных интегральных схем на основе полупроводниковых соединений AIIIBV , в частности к созданию транзистора на основе полупроводникового соединения, не содержащего драгоценных металлов и способу его изготовления. Техническим результатом является повышение термостабильности параметров затвора, снижение величины приведенного контактного сопротивления омических контактов истока и стока. Сущность изобретения: транзистор на основе полупроводникового соединения содержит полупроводниковую пластину, канальный и контактный слои, омические контакты истока и стока, выполненные на основе тонкопленочного соединения Ge и Cu, и затвор, в котором послойно на полупроводниковой пластине расположены тонкие пленки барьерообразующего металла, диффузионного барьера и проводника. В качестве материала проводника затвора используют тонкопленочное соединение Ge и Cu толщиной 10-1000 нм, с массовым содержанием Ge в диапазоне 20-45%. 2 н. и 4 з.п. ф-лы, 6 ил., 1 табл.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"