|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| ТЕПЛОПРОВОДНАЯ ПРОКЛАДКА |  |
Номер публикации патента: 2172538 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/34 H01L023/36 | | Аналоги изобретения: | EP 0257466 A2, 02.03.1988. US 4471837 A, 18.09.1984. DE 19605302 A1, 21.08.1997. US 5494753 A, 27.02.1996. |
| Имя заявителя: | Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" | | Изобретатели: | Аристов В.Ф.
Лапин Е.А.
Мудрик И.Ф. | | Патентообладатели: | Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" |
Реферат | |
Изобретение может использоваться для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов. Теплопроводная прокладка включает два внешних металлических слоя, два клеящих слоя, два эластичных слоя и слой из терморасширенного графита. Слой терморасширенного графита расположен в середине. С двух сторон этого слоя нанесены клеящие слои. На каждый клеящий слой уложен эластичный слой с напыленным на него с внешней стороны слоем металла. Такая теплопроводная прокладка позволяет обеспечить минимальную объемную массу и увеличение теплосъема с приборов с шероховатой поверхностью. 2 з.п.ф-лы, 1 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента