|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СИЛОВОЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ МОДУЛЬ С ИСПАРИТЕЛЬНЫМ ОХЛАЖДЕНИЕМ |  |
Номер публикации патента: 2239914 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/34 | | Аналоги изобретения: | RU 2142660 С1, 10.12.1999. SU 1699015 A1, 15.12.1991. SU 1534558 A1, 07.01.1990. US 5168919 А, 08.12.1992. DE 4338277 A1, 19.01.1995. |
| Имя заявителя: | Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева (RU) | | Изобретатели: | Каликанов В.М. (RU)
Фомин Ю.А. (RU)
Пузаков В.И. (RU) | | Патентообладатели: | Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева (RU) |
Реферат | |
Использование: в электротехнике, а именно в полупроводниковой технике, в статистических преобразователях электрической энергии. Технический результат заключается в увеличении рабочих токов силовых полупроводниковых модулей за счет интенсификации теплоотвода от полупроводниковых структур. Сущность изобретения: силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением состоит из пластмассового корпуса, заполненного жидким диэлектрическим промежуточным теплоносителем, в который погружены силовые
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента