На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ МОДУЛЬ

Номер публикации патента: 2089013

Вид документа:  C1  Страна публикации:  RU  Рег. номер заявки:  95104510		Получить полное описание патента

Реферат

Использование: в полупроводниковых приборах, а именно в полупроводниковых модулях, которые используют в системах управления электродвигателями промышленного и бытового назначения и в различных системах питания радиотехнических изделий. Сущность: полупроводниковый модуль включает заполненный герметиком на основе смолы корпус, содержащий крышку и основание в виде металлического фланца в форме многоугольника и расположенную на нем изолирующую подложку с напаянными токовыводами, полупроводниковые элементы, установленные на изолирующей подложке и соединенные с токовыводами, согласно изобретению фланец выполнен прямоугольной формы и цилиндрическими выемками, расположенными соосно по середине противоположных сторон, крышка выполнена в форме коробки с расположенными по середине боковых поверхностей выступами, имеющими цилиндрическую форму и входящими в зацепление с фланцем путем сопряжения выступов с выемками на фланце. Выемки и выступы неподвижно соединены между собой клеевыми композициями; цилиндрические выемки на фланце выполнены с соотношением радиуса к длине фланца 1:(27-32) соответственно. Зазор между сопрягающимися поверхностями выступов на боковых поверхностях крышки и выемок на фланце, входящих в зацепление, составляет 10-15% от радиуса выемки фланца. Соединение фланца и крышки выполнено с использованием высокотемпературных композиций на основе элементоорганических соединений; крышка выполнена из влагостойкой и механически прочной пластмассы. 4 з.п. ф-лы, 2 ил.

Вернуться к списку