|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СИЛОВОЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ МОДУЛЬ |  |
Номер публикации патента: 2302686 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L025/11 | | Аналоги изобретения: | ЕР 0772235 А2, 07.05.1997. US 5579217 А, 26.11.1996. DE 19603224 A1, 31.07.1997. SU 1775754 A1, 15.11.1992. |
| Имя заявителя: | АББ ШВАЙЦ АГ (CH) | | Изобретатели: | КАУФМАНН Стефан (CH) | | Патентообладатели: | АББ ШВАЙЦ АГ (CH) |
Реферат | |
Изобретение относится к области силовых электронных устройств. Сущность изобретения: в силовом полупроводниковом модуле, содержащем корпус модуля, включающий электропроводную пластину крышки, и электропроводную пластину основания, расположенную, по существу, параллельно пластине крышки, а также изолирующую стенку корпуса, расположенную между пластиной крышки и пластиной основания, силовую полупроводниковую схему, расположенную в корпусе модуля, и содержащую, по меньшей мере, два силовых вывода, о
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента