RU 2299497 С2, 20.05.2007. RU 2221312 С1, 10.01.2004. RU 2176134 С2, 20.11.2001. US 6492723 B2, 10.12.2002. US 6919626 B2, 19.07.2005. US 7122886 B2, 17.10.2006.
Имя заявителя:
Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (RU), Закрытое акционерное общество "НИИМП-Т" (RU)
Изобретатели:
Грушевский Александр Михайлович (RU) Блинов Геннадий Андреевич (RU) Погалов Анатолий Иванович (RU) Жуков Павел Александрович (RU)
Патентообладатели:
Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (RU) Закрытое акционерное общество "НИИМП-Т" (RU)
Реферат
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении трехмерного гибридного интегрального модуля, содержащего гибкую плату со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных ИС. В способе изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля изготавливают гибкую плату, причем на этапе проектирования все участки для перегибов проектируются в виде шлейфовых фрагментов. При выполнении сборочно-монтажных операций шлейфовые участки покрывают защитным амортизационным клеевым покрытием по всей длине полуокружности перегиба. Оставшиеся участки платы покрывают термокомпенсирующим покрытием, после чего гибкую плату складывают в стопку так, чтобы монтажные выводы были расположены симметрично относительно стопки. Технический результат изобретения заключается в увеличении надежности гибридного интегрального модуля.
Поиск патентов
Получить полное описание патента