RU 2193260 C1, 20.11.2002. RU 2193259 C1, 20.11.2002. RU 2133523 C1, 20.07.1999. RU 2002133753 A, 10.06.2004. US 6184579 B1, 06.02.2001. US 6403463 В1, 11.06.2002. WO 91/11824 A1, 08.08.1991. WO 01/59841 А1, 16.08.2001.
Имя заявителя:
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) (RU)
Изобретатели:
Сасов Юрий Дмитриевич (RU) Усачев Вадим Александрович (RU) Голов Николай Александрович (RU) Кудрявцева Наталья Валерьевна (RU)
Патентообладатели:
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) (RU)
Реферат
Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением бескорпусных электронных компонентов при расположении их и связей между ними в трехмерном пространстве. Техническим результатом изобретения является создание технологического процесса изготовления трехмерного электронного модуля и его составных частей для реализации высокой плотности компоновки, щадящего теплового режима работы, возможности эксплуатации электронного оборудования данного типа в жестких климатических, механических и радиационных условиях при сохранении ремонтопригодности модуля до его окончательной герметизации. Способ изготовления трехмерного электронного модуля включает операции предварительной приклейки компонентов к маскам сублимирующим клеем, применение торцевых масок для напыления проводников на торцевые поверхности компонентов и микроплат, применение теплорастекателя, выравнивающего тепловой фон по всему модулю. Технология основана на применении стандартного технологического оборудования. 3 з.п. ф-лы, 11 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента