Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ВЕРТИКАЛЬНЫЙ МДП - ТРАНЗИСТОР ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Номер публикации патента: 2108641

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 97102282 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L029/78    
Аналоги изобретения: 1. US, патент, 4419810, кл. H 01 L 21/265, 1983. 2. US, патент 4683643, кл. H 01 L 21/385, 1987. 

Имя заявителя: Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского института электронной техники 
Изобретатели: Сауров А.Н. 
Патентообладатели: Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского института электронной техники 

Реферат


Использование: микроэлектроника, интегральные схемы большой степени интеграции. Сущность изобретения: вертикальный МДП транзистор интегральной схемы содержит полупроводниковую подложку первого типа проводимости со сформированной на ней полупроводниковой структурой, окруженной изолирующей областью и состоящей из верхней и нижней областей второго типа проводимости, являющимися соответственно областями истока и стока, и расположенной между ними подзатворной области первого типа проводимости. В структуре выполнена канавка, дно которой расположено в нижней области второго типа проводимости, на боковой поверхности канавки расположен изолированный затвор, а размеры канавки в плане меньше размеров структуры на удвоенную толщину проводника к области истока. Верхняя поверхность структуры углублена относительно изолирующей области на ведичину, не менее чем в 1,5 превышающую толщину проводника к области истока, проводник к области истока расположен на поверхности изолирующей области и совмещен с областью истока торцевой поверхностью, а проводник к области стока размещен на изолированной диэлектриком поверхности затвора и совмещен с областью стока на дне канавки. Стенки выполнены вертикальными. 2 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"