На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОДУЛЬ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | |
Номер публикации патента: 2075138 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H01L035/30 H01L035/34 | Аналоги изобретения: | ДЕ, заявка № 4006861, Н 01L 35/32, 1990. GВ, патент № 1025687, Н 01 L 35/02, 1966. |
Имя заявителя: | Товарищество с ограниченной ответственностью "НИВИНТЭ" | Изобретатели: | Антоновская Г.И. Лушкина Т.Л. Благородов А.М. Василенко Н.А. Мельниченко А.С. Шаров Л.Ф. | Патентообладатели: | Товарищество с ограниченной ответственностью "НИВИНТЭ" Василенко Наталья Александровна Шаров Леонид Федоров |
Реферат | |
Использование: изобретение относится к термоэлектрическим охлаждающим устройствам, обеспечивающим прямое преобразование электрической энергии в тепловую, работающим на эффекте Пельтье, а конкретно к конструкции термоэлектрического модуля (ТЭМО) и способу его изготовления. Сущность изобретения: ТЭМО состоит из полупроводниковых ветвей с проводимостями p- и n-типов, соединенных металлическими шинами с высокой электропроводностью в единую электрическую цепь и размещенных между подложками таким образом, что все горячие спаи соединены с одной подложкой, а все холодные - с противоположной. Шины соединены с подложками через металлические контактные площадки. Подложки выполнены в виде металлодиэлектрических пластин, состоящих из металлического основания и нанесенного на него полиимидного слоя, обладающего высокой адгезией к металлу основания. Способ изготовления ТЭМО включает изготовление его деталей и их сборку. Раствор исходного диэлектрика - полиимида для изготовления металлодиэлектрической подложки готовят одним из следующих методов: растворением в N-метил-пирролидоне гранул полибензофенонимида 4,4' -диаминотрифениламина получают раствор концентрации 10 мас. %; к растворенному в амидном растворителе 4,4'-диаминотрифениламиду или его смеси с ароматическим диамином, взятом в количестве 10 - 50 % от общего молярного количества диаминов, добавляют диангидрид 3, 4, 3', 4'-тетракарбоксибензофенона, или его смесь с диангидридом ароматической тетракарбоновой кислоты, взятом в количестве 10 - 50% от общего молярного количества диангидридов. После перемешивания раствора добавляют смесь триэтиламина с уксусным ангидридом, кроме того, к полученному на первой стадии раствору может быть добавлена смесь 1,4-диазабицикло (2,2,2= октана с уксусным ангидридом. Может быть использован готовый полиимидный лак ПИ 6.В. При изготовлении подложки металлическую пластину, образующую основание, и подвергают химической и термической обработке, а затем центрифугированием, пульверизацией, поливом, окунанием, намазыванием или др. образом наносят при комнатной температуре из раствора в органическом растворителе полиимидный слой, после чего по разработанному температурно-временному режиму проводят термическую обработку пластины. Процедуру нанесения исходного диэлектрика с последующей термообработкой сформированного слоя проводят преимущественно три раза. На готовую подложку наносят проводниковый слой и формируют на нем методом фотолитографии рисунок контактных площадок, обрабатывают, режут на платы, из которых собирают термопереходы - припаивают подготовленные шины. Осуществляют сборку ТЭМО, припаивая ветви термоэлементов к шинам. 2 с. и 10 з. п. ф-лы, 2 ил.
|