US 6730410 B1, 04.05.2004. LIU et al. Wetting Reaction of Sn-Ag Based Solder Systems on Cu Substrates Plated with Au and/or Pd layer. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. Vol. 30, no.5, 2001, p.521-525. US 5987342 A, 16.11.1999. US 6784362 B1, 16.11.1999. US 6657533 B2, 02.12.2003. SU 1831470 A3, 30.07.1993.
Имя заявителя:
АМЕРИКАН СУПЕРКОНДАКТОР КОРПОРЕЙШН (US)
Изобретатели:
ТИМЕ Корнелис Лео Ханс (US) МАЛОЗЕМОФФ Алексис П. (US) РУПИЧ Мартин В. (US) ШОП Урс-Детлев (US) ТОМПСОН Эллиотт Д. (US) ВЕРЕБЕЛЬИ Даррен (US)
Патентообладатели:
АМЕРИКАН СУПЕРКОНДАКТОР КОРПОРЕЙШН (US)
Приоритетные данные:
29.07.2005 US 11/193,262
Реферат
Изобретение относится к области высокотемпературных сверхпроводников. Сущность изобретения: пластинчатый сверхпроводящий провод содержит сверхпроводниковый узел провода, причем указанный узел содержит первую сверхпроводниковую вставку, содержащую первый слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий первую биаксиально текстурированную подложку, и первый электропроводящий верхний слой, покрывающий упомянутый первый слой сверхпроводника и находящийся в электрическом контакте с ним, и вторую сверхпроводниковую вставку, содержащую второй слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий вторую биаксиально текстурированную подложку, и второй электропроводящий верхний слой, покрывающий упомянутый второй слой сверхпроводника и находящийся в электрическом контакте с ним, причем эти первая и вторая сверхпроводниковые вставки соединены друг с другом своими соответствующими биаксиально текстурированными подложками. Также сверхпроводящий провод содержит электропроводящую структуру, окружающую сверхпроводниковый узел и находящуюся в электрическом контакте с каждым из упомянутых электропроводящих верхних слоев. Изобретение обеспечивает получение высокотемпературных сверхпроводниковых проводов с улучшенным перераспределением тока, хорошими механическими свойствами и изоляцией узла от окружающей среды, более эффективный электрический контакт с внешними электрическими соединениями и/или улучшенную электрическую стабилизацию. 3 н. и 34 з.п. ф-лы, 13 ил.