Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


МИКРОСХЕМА С МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКОЙ ЗАЩИТОЙ ОТ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ И/ИЛИ ТЕПЛОВЫХ ПЕРЕГРУЗОК

Номер публикации патента: 2466496

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011142205/08 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H03K017/08    
Аналоги изобретения: WO 92/20096 A1, 12.11.1992. RU 2405247 C1, 27.11.2010. JP 2002222572 A, 09.08.2002. RU 2193804 C1, 27.11.2002. 

Имя заявителя: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") (RU) 
Изобретатели: Жуков Андрей Александрович (RU)
Заводсков Сергей Дмитриевич (RU)
Козлов Дмитрий Владимирович (RU) 
Патентообладатели: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") (RU) 

Реферат


Изобретение относится к микроэлектронике, а также к нано- и микросистемной технике и может быть использовано в интегральных микросхемах с защитой от электрических и/или тепловых перегрузок. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение надежности защищаемой полупроводниковой интегральной схемы, относительная простота реализации, высокая эффективность защиты от внешних воздействующих факторов импульсного и непрерывного действия, снижение массогабаритных характеристик. Микросхема с микроэлектромеханической защитой от электрических и/или тепловых перегрузок включает по крайней мере одну полупроводниковую интегральную схему, по крайней мере, один подвижной термомеханический микроактюатор, при этом количество полупроводниковых интегральных схем равно количеству подвижных термомеханических микроактюаторов, структуру, чувствительную к внешним воздействующим факторам, например: температура, радиация, тяжелозаряженные частицы, электромагнитный импульс и др., включающую в свой состав полупроводниковые интегральные элементы: биполярные транзисторы, МОП-структуры, выполненные в едином технологическом цикле с полупроводниковой интегральной схемой, расположенные между карманами и/или областями с электронной и дырочной проводимостью. 7 з.п ф-лы, 6 ил.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"