|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК С ОТВЕРСТИЯМИ |  |
Номер публикации патента: 2030136 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H05K001/05 H01J009/02 | | Аналоги изобретения: | Патент Японии N 13234, кл. 59G4, 1971. |
| Имя заявителя: | Институт электроники АН Беларуси | | Изобретатели: | Игнашев Е.П.
Кривоусова А.К.
Сидоренко Г.А.
Гричанов Г.А. | | Патентообладатели: | Институт электроники АН Беларуси |
Реферат | |
Использование: в радиоэлектронной технике. Сущность изобретения: способ изготовления сверхтолстых до 0,6 - 0,9 мм диэлектрических подложек с отверстиями любой геометрической формы основан на обработке анодированной подложки из алюминия насыщенным раствором хромового ангидрида перед формированием на ней фоторезистивной маски, что позволяет повысить качество подложек за счет обеспечения одновременного травления оксида алюминия по всей площади.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента