|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ВСТРАИВАНИЯ КОМПОНЕНТА В ОСНОВАНИЕ И ФОРМИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОНТАКТА С КОМПОНЕНТОМ |  |
Номер публикации патента: 2297736 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K001/18 | | Аналоги изобретения: | US 5306670 A, 26.04.1994. RU 13740 U1, 10.05.2000. RU 2133081 C1, 10.07.1999. RU 2126612 С1, 20.02.1999. RU 2169962 С2, 27.06.2001. US 3192307 A, 29.06.1965. WO 0021344 A1, 13.04.2000. US 4737446 A, 12.04.1988. US 5162144 A, 10.11.1992. |
| Имя заявителя: | ИМБЕРА ЭЛЕКТРОНИКС ОЙ (FI) | | Изобретатели: | ТУОМИНЕН Ристо (FI) | | Патентообладатели: | ИМБЕРА ЭЛЕКТРОНИКС ОЙ (FI) |
Реферат | |
Изобретение относится к области электротехники. Техническим результатом является повышение надежности. Технический результат достигается за счет того, что в способе, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или, по меньшей мере, некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента