Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Номер публикации патента: 2072123

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 4904695 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H05K003/46    
Аналоги изобретения: 1. Федулова А.А. и др. Многослойные печатные платы. - М.: Советское радио, 1977, с.201 - 204. 2. Заявка ФРГ N 3639443, кл. H О5К 3/46, 1988. 

Имя заявителя: Радиоприборный завод 
Изобретатели: Каплунов С.Г. 
Патентообладатели: Радиоприборный завод 

Реферат


Использование: изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к производству многослойных печатных плат (МПП). Сущность изобретения: из фольгированного с одной стороны полиимида изготавливают наружные слои с рисунком проводников внутренних уровней металлизации и отверстиями в диэлектрике. Причем, отверстия получают методом травления со стороны полиимида. Изготавливают внутренние слои с рисунком проводников. Собирают пакет из наружных, внутренних слоев и склеивающих прокладок, прессуют пакет под действием температуры, формируют сквозные отверстия. После чего одновременно металлизируют отверстия в наружных слоях и отверстия в пакете и формируют рисунок проводников наружных слоев следующим образом. Очищают пакет, осаждают в вакууме на обе поверхности пакета и в отверстия металлическое покрытие. Методом фотолитографии формируют рисунок схемы проводников в слое фоторезиста на обеих сторонах пакета. Электрохимическим способом осаждают металлическое покрытие по рисунку в фоторезисте до необходимой толщины. Удаляют фоторезист, удаляют металлическое покрытие с пробельных участков. 6 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"