Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЛАТЫ С ПЕЧАТНЫМ МОНТАЖОМ

Номер публикации патента: 2115274

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 95106822 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H05K003/46    
Аналоги изобретения: Бюллетень технических решений. 1ВМ, т. 32, N 5B, с. 355 - 356. US, патент , 3756891, H 05 K 3/46, 1973. Обзор RCA. 29, 1969, с. 582 - 599, 596 - 597 . US, патент, 4943334, H 05 K 3/46, 1988. EP, заявка, 0231737, H 05 K 3/46 , 1987. DE, патент, 4007558, H 05 K 3/46, 1990. JP, патент, 01283996, H 05 K 3/46, 1990. US, патент, 4606787, H 05 K 3/46, 1986. 

Имя заявителя: АМП-Акзо ЛинЛам ВОФ (NL) 
Изобретатели: Эрик Мидделман (NL)
Питер Хендрик Зууринг (NL) 
Патентообладатели: АМП-Акзо ЛинЛам ВОФ (NL) 
Номер конвенционной заявки: 92202492.2 
Страна приоритета: EP 

Реферат


Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом. Плата состоит из двух электроизолирующих подложек с электропроводящими дорожками или слоями, образованными по меньшей мере на трех их поверхностях, согласно которому путем наслаивания под давлением отвержденную основную подложку на основе синтетического материала, усиленного однонаправленно ориентированными волокнами, снабженную на каждой своей стороне электропроводящими дорожками, соединяют с промежуточной подложкой, причем во время процесса наслоения промежуточную подложку добавляют к основной подложке, основная и промежуточная подложки содержат однонаправленно усиленный слой отвержденного заполнителя, причем основная подложка имеет нанесенный по меньшей мере на одну ее сторону, обращенную к промежуточной подложке, слой пластически деформируемого (текучего) клея, а к слоистому материалу прикладывают давление для размещения промежуточной подложки в контакте с проводящими дорожками основной подложки, при этом полости между этими дорожками заполняются клейким материалом для соединения основной и промежуточной подложек. Изобретение позволяет точно поддерживать общую толщину слоистого материала без значительных затрат. 16 з. п.ф-лы.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"