|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПОЛИМЕРНОЙ ПОДЛОЖКИ |  |
Номер публикации патента: 2186469 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K003/46 | | Аналоги изобретения: | RU 2056704 C1, 20.03.1996. RU 94041586 A1, 27.05.1996. RU 2038709 C1, 27.06.1995. RU 2010462 C1, 30.03.1997. JP 2-30199 B4, 04.07.1990. JP 2-6240 B4 02.08.1990. |
| Имя заявителя: | Хамаев Валентин Александрович,Хамаева Людмила Валентиновна,Самарцев Николай Борисович | | Изобретатели: | Самарцев Н.Б.
Хамаев В.А.
Хамаева Л.В. | | Патентообладатели: | Хамаев Валентин Александрович
Хамаева Людмила Валентиновна
Самарцев Николай Борисович |
Реферат | |
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем и многослойных печатных плат (МПП) с применением полимерной подложки. Технический результат изобретения - повышение надежности МПП путем устранения вертикального сквозного припойного столбика, проходящего в пакете через соосные отверстия в пленках, при одновременном обеспечении надежного вертикального электрического соединения в пакете достигается за счет создания на двусторонних платах
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента