На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ЛАЗЕРНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ | |
Номер публикации патента: 2192715 | |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | H05K003/02 | Аналоги изобретения: | СМИРНОВ С.В. и др. Лазерно-стимулированные процессы и технологии ГИС СВЧ. Электронная промышленность, 1998, № 1-2, с.44-46. RU 2103847 C1, 27.01.1998. US 4663215 A, 05.05.1987. US 4812620 A, 14.03.1989. ВЕЙКО В.П. Лазерная обработка пленочных элементов. - Л.: Машиностроение, 1986, с.65. |
Имя заявителя: | Институт физики им. Л.В.Киренского СО РАН | Изобретатели: | Масленников О.А. Волков Н.В. Саблина К.А. Петраковский Г.А. | Патентообладатели: | Институт физики им. Л.В.Киренского СО РАН |
Реферат | |
Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона. Техническим результатом изобретения является упрощение технологического процесса получения проводящего покрытия высокой химической чистоты на диэлектрике, увеличение прочности сцепления покрытия с подложкой, а также его плотности.
|