|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| Способ металлизации подложки из диэлектрического материала |  |
Номер публикации патента: 2224389 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K003/38 | | Аналоги изобретения: | БЛИНОВ И.Г. и др. Оборудование полупроводникового производства. - М.: Машиностроение, 1986, с. 203. RU 2020777 C1, 30.09.1994. RU 1816170 A1, 20.05.1995. US 4670325 A, 02.06.1987. US 5071520 A, 10.12.1991. |
| Имя заявителя: | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" | | Изобретатели: | Чипурин В.И.
Семёнов И.А. | | Патентообладатели: | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" |
Реферат | |
Изобретение относится к микроэлектронике и может использоваться для получения металлического покрытия на подложках из ситалла или поликора. Техническим результатом изобретения является повышение адгезии между подложкой и нанесенным покрытием путем вакуумной металлизации. Металлизацию подложки осуществляют в следующей последовательности: очищенную и покрытую резистивным адгезионным слоем подложку помещают в вакуумной камере с давлением 4,810-6-5,110-6 мм рт.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента