|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ТРЕХМЕРНОЙ ТОЛСТОПЛЕНОЧНОЙ СХЕМЫ |  |
Номер публикации патента: 2254695 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K003/10 H05K003/24 | | Аналоги изобретения: | БОНДАРЕНКО С.И. и др. ВТСП магнитоградиентометры и ВТСП магнитные экраны. Техника средств связи, 1990, вып.5, с.65-72. JP 10-197557 A, 31.07.1998. JP 2001-230508, 24.08.2001. КРАСОВ В.Г. и др. Толстопленочная технология в СВЧ микроэлектронике, Москва, "Радио и связь", 1985, с.80-93. |
| Имя заявителя: | Марийский государственный университет (RU) | | Изобретатели: | Буев А.Р. (RU)
Игумнов В.Н. (RU)
Иванов В.В. (RU) | | Патентообладатели: | Марийский государственный университет (RU) |
Реферат | |
Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др. элементы, нанесенные на верхние, нижние и боковые грани плоской подложки или подложку криволинейной формы. Технический результат - повышение производительности производства и снижение себестоимости за счет вжигания всей схемы в одном цикле.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента