|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ВСТРАИВАНИЯ КОМПОНЕНТА В ОСНОВАНИЕ |  |
Номер публикации патента: 2327311 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K003/30 H05K001/18 | | Аналоги изобретения: | US 4246595 А, 20.01.1981. RU 2001132099 А, 20.07.2003. SU 202258 А, 24.11.1967. SU 320959 A, 12.01.1972. SU 997268 A, 15.02.1983. JP 11-307686 А, 05.11.1999. JP 2002-016327 А, 18.01.2002. JP 11-186676 А, 09.07.1999. |
| Имя заявителя: | ИМБЕРА ЭЛЕКТРОНИКС ОЙ (FI) | | Изобретатели: | ТУОМИНЕН Ристо (FI) | | Патентообладатели: | ИМБЕРА ЭЛЕКТРОНИКС ОЙ (FI) |
Реферат | |
Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления. Технический результат - создание способа, посредством которого бескорпусные микросхемы могут быть встроены в основание надежным, но экономичным образом.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента