RU 2025058 C1, 15.12.1994. SU 1565338 A1, 27.02.1996. SU 1443781 A, 16.03.1987. SU 1056484 A2, 31.05.1982. GB 1461031 A, 13.01.1977. JP 2002111211 A, 12.04.2002. DE 19961537 A1, 29.06.2000. JP 58225657 A, 27.12.1983. JP 62218939 A, 26.09.1987.
Имя заявителя:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический университет" (RU)
Изобретатели:
Борыняк Леонид Александрович (RU) Непочатов Юрий Кондратьевич (RU)
Патентообладатели:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический университет" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области электронной техники, в частности к технологии изготовления микросхем на металлических подложках, и может быть использовано на предприятиях радио- и электронной промышленности. Техническим результатом изобретения является улучшение термостойкости многослойной структуры, исключение растрескивания и откалывания керамического слоя от металлической подложки, снижение пористости слоя керамики и повышение надежности работы микросхем. Способ включает нанесение на металлическую подложку путем плазменного напыления подслой из порошка интерметаллического соединения никеля с алюминием с размером частиц 20-70 мкм, напыление на него слоя керамики из порошка окиси алюминия с алюмосиликатным стеклом, шлифование слоя и нанесение слоя боросиликатного стекла, после чего поверхность керамического слоя подвергают пропитке стеклом и глазурованию. Формирование металлизированного рисунка микросхем проводят по тонкопленочной технологии с получением минимального размера элемента 10 мкм. 7 з.п. ф-лы, 1 ил., 2 табл.
Поиск патентов
Получить полное описание патента