Изобретение относится к способу изготовления структурированных и/или голоэдрических, проводящих ток поверхностей (3, 11), расположенных на не проводящей электрический ток подложке, при котором на первом этапе наносятся на подложку (1) поверхности (3) первого уровня, на втором этапе наносится изолирующий слой (9) на места, на которых структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня пересекают структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности (3) первого уровня, при этом не должно осуществляться никакого электрического контакта между структурированными и/или голоэдрическими, проводящими электрический ток поверхностями первого уровня (3) и второго уровня (11), на третьем этапе в соответствии с первым этапом наносятся структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня и при необходимости повторяются второй и третий этапы. Кроме того, структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности имеют толщину слоя в диапазоне от 0,05 до 25 µм. Техническим результатом изобретения является разработка способа получения плоских печатных плат с проводящими поверхностями более высокой плотности с меньшей общей толщиной при простоте изготовления. 2 н. и 20 з.п. ф-лы, 4 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента