RU 2396738 C1, 10.08.2010. RU 2184431 C2, 27.06.2002. JP 2010-109055 A, 13.05.2010. US 6521069 B1, 18.02.2003. JP 2008-042057 A, 21.02.2008. ГОСТ 23770-79. Печатные платы. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации. - М.: Издательство стандартов, 1988.
Имя заявителя:
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU)
Изобретатели:
Слушков Александр Михайлович (RU) Тимофеев Александр Романович (RU)
Патентообладатели:
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП), применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат - упрощение процесса получения МПП, не содержащих влагу, установление электрического контакта между слоями, не нарушающегося при перепаде температур, уменьшение отходов химического гальванического производства. Достигается тем, что МПП получают склеиванием двухсторонних и односторонних печатных плат по плоской поверхности через разделительные диэлектрические слои из стеклоткани, пропитанной органическим связующим, причем на наружной поверхности склеенных плат электрические схемы отсутствуют. Затем сверлят сквозные и глухие переходные отверстия и на всю глубину последних вставляют металлическую проволоку с малым электросопротивлением, например медную, или алюминиевую, или молибденовую, или серебряную, диаметр которой превышает диаметр переходного отверстия не более чем на 5%, после чего на наружную поверхность склеенных печатных плат наносят последовательно тонкое металлическое покрытие путем термораспада металлоорганических соединений (МОС) никеля или меди, или кобальта, или молибдена толщиной 1,5-3 мкм, полимерное органическое в виде пленки, а затем методом фотолитографии или лазерным лучом, или фрезерованием создают рисунок электрических схем, после чего на незащищенные полимерной пленкой участки наносят гальваническое медное покрытие необходимой толщины, а поверх него защитное металлорезистивное и удаляют остатки полимерного и тонкого металлического покрытия.
Поиск патентов
Получить полное описание патента