RU 2249311 C2, 27.03.2005. RU 2109417 C1, 20.04.1998. RU 2149525 C1, 20.05.2000. US 5576074 A, 19.11.1996. WO 2005/046299 A1, 19.05.2005.
Имя заявителя:
Воронцов Леонид Викторович (RU), Филимонов Владимир Евгеньевич (RU)
Изобретатели:
Воронцов Леонид Викторович (RU) Филимонов Владимир Евгеньевич (RU)
Патентообладатели:
Воронцов Леонид Викторович (RU) Филимонов Владимир Евгеньевич (RU)
Реферат
Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки. Технический результат - уменьшение электросопротивления электропроводящих дорожек, получаемых путем нанесения на поверхность подложки слоя дисперсии, представляющей собой паяльную пасту, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки. Достигается тем, что дисперсию получают путем смешивания паяльной пасты с заполнителем из металлического порошка, электропроводность которого выше электропроводности припоя в паяльной пасте, и добавляют разбавитель для увеличения текучести дисперсии в количестве, дающем возможность нанесение на подложку слоя дисперсии необходимой толщины, а нагрев дисперсии осуществляют лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение органических составляющих паяльной пасты в слое дисперсии и спаивание частиц заполнителя. 2 з.п. ф-лы, 1 табл., 1 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента